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互连延迟相关论文
沉积偏压对CN<,x>薄膜结构性能及介电常数的影响
当集成电路的特征尺寸减小至180nm或更小时,互连寄生的电阻,电容引起的延迟,串扰和能耗已成为发展高速、高密度、低功耗和多功能集......
学位
CN_x薄膜
低介电常数
sp~3C-N
硬度
傅立叶红外光谱
X光电子能谱
树状结构多芯片组件互连网络延迟的研究
在多芯片组件互连传输线的电路模型中,必须同时考虑线电感和线电阻,因此其互连延迟的研究比传统的PCB和IC互连更具复杂性.研究了具有树状拓......
期刊
多芯片组件
树状网络
互连延迟
冲激响应的矩
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