多芯片组件相关论文
小型化是现代电子通信中重要的研究方向,频率合成器的小型化设计更是射频信道小型化的设计重点.基于多芯片组件(Multi-Chip Module......
多芯式组件（ＭＣＭ）以及其它高功率密度器件的热分析和热设计技术，是微电子设备可靠性设计的主要技术。文中论述了多芯片组件热分析和热设计......
Hittite微波公司宣布开发出用于点对点、点对多点、甚小孔径终端、军用和太空用途的三款新的GaAs pHEMT中功率放大器芯片。每款放......
本文利用MCM组装技术，设计了一个X波段发射功率大于8.5W的T／R组件。在设计过程中，我们针对组件的频段高、功率大、串扰严重及可靠性要......
有源相控阵雷达技术的不断进步使得星载、机载雷达对性能和可靠性有着更高的要求,使其能够在更加复杂的环境下满足现代需求。作为......
多芯片组件实现了电子系统高效运转和整机小型化,受到广泛关注,其复杂的结构与服役环境使其寿命研究具有重要意义。本文将从多芯片......
随着电子封装业的发展，电子封装中传热现象出现了时间尺度和空间尺度上的微小化，于是Non-Fourier效应越来越强。本文分别将Fouri......
多芯片组件(MCM)以其体积小、重量轻、性能好等优点而倍受关注，并在计算机、电子、通信、军事、医疗、航空航天和汽车等领域得到广......
多功能结构设计(Multi-functional Structure Design)是国际上前端性研究课题，其主要目的在于减轻电子仪器和电缆重量，实现热设计、......
随着MCM集成度的提高和体积的缩小，其内部热流密度不断增大，如果热量不能很快的散发出去，会导致MCM内部温度急剧升高，从而加速MCM失效......
学位
多芯片组件MCM技术作为一种高密度封装和系统集成的有效手段，近年来得到了日益广泛的应用。开发具有自主知识产权的MCM-D版图编辑工......
该文对于目前较为流行的多芯片组件(Multi-chip Module, MCM)这一封装方式的全局布线尤其是MCM中时钟系统的布线算法进行了深入探......
MCM多芯片组件以其体积小，重量轻、性能好等优点而倍受关注，并在电子、医疗、航天、汽车和电信等领域得到了广泛应用。同时，MCM的可靠......
多芯片组件技术(MCM)是混合集成电路技术向高级阶段发展的产物,是一种先进的电子系统组装技术,具有小型化、轻型化、高性能、高可......
本文利用有限元软件ANSYS对多芯片组件的温度场分布以及热应力场的分布进行仿真,并对两种主要的基板材料对热应力的影响进行了相应......
在多芯片组件互连传输线的电路模型中，必须同时考虑线电感和线电阻，因此其互连延迟的研究比传统的ＰＣＢ和ＩＣ互连更具复杂性．研究了具有树状拓......
文中就采用MCM制造开关电路时 ,对基板尺寸的要求进行了分析。
The article on the use of MCM switch circuit manufacturing, t......
系统阐述了 CAD技术在 MCM设计中的作用、MCM CAD的环境及 MCM CAD的方法和流程 ,指出了目前国内外 MCM CAD技术的发展现状和发展......
热控制在多芯片组件（MCM）设计中有着极为重要的作用。与此有关的热问题，通过在封装中改善内部热传导路径以及改进外部冷却技术而得到......
金丝键合是微波多芯片T/R组件中实现MMIC芯片电气互连的关键技术,键合的金丝直径、跨距、拱高和数目对组件的微波传输特性具有很大......
