等离子刻蚀相关论文
目的通过在基体表面构建出不同微观结构，提升环氧树脂与钛合金的粘结强度。方法采用等离子刻蚀设备，调节气体流量、处理时间、RF功率......
随着半导体行业的飞速发展,等离子刻蚀技术逐渐成为了制造半导体器件的关键工艺技术之一。然而,含氟等离子体在刻蚀硅晶片的过程中......
难熔金属钽以其优异的耐蚀性能,成为武器装备、生物医药、核工业及新能源等领域广泛应用的关键耐腐蚀材料之一。然而,钽在制备过程......
对薄膜晶体管(TFT)像素区域的非晶Si(a-Si)进行刻蚀是TFT-LCD行业的主要工艺之一,通常在电容耦合射频真空放电设备中采用Cl2和SF6......
SU-8光刻胶因具有良好的机械耐久性、聚合物水密性、介电性能、生物兼容性和抗化学腐蚀性而被广泛用于MEMS器件、生物医学和芯片封......
为了获得大高宽比的硅纳米结构,结合电子束光刻和等离子刻蚀方法制备厚度为5 nm/20 nm的Ti/Au微纳结构,然后以氢氟酸、去离子水和......
碳化硅具有优越的材料性能，在高温、高频、大功率器件和集成电路制造领域有广阔的应用前景，是近年来国际半导体领域研究的热点之一。......
为制备具有优良粘附性能和自洁净功能的仿壁虎聚合物微纳阵列结构，本文在结合壁虎脚掌刚毛的黏附性能与荷叶表面疏水性能的研究基础......
BCB树脂具有良好的平坦化特性、电气特性和热稳定性,相比于聚酰亚胺等其他介质,它具有介电常数小,吸水率低,固化温度低和可靠性高......
