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烧端相关论文

铜端头制备工艺对小尺寸MLCC可焊性的影响

为了保证小尺寸多层陶瓷电容器（MLCC）良好的可焊性，研究了铜端头制备工艺对小尺寸MLCC可焊性的影响。结果发现：铜端头的尺寸和形状的一......

期刊

铜端头制备工艺多层陶瓷电容器小尺寸可焊性封端烧端

MLCC端电极孔洞问题分析

端电极孔洞是MLCC最为常见的质量缺陷之一，严重影响MLCC的性能及可靠性，易导致容量异常、绝缘电阻下降、焊接不良等问题。主要从材料......

期刊

端电极孔洞 MLCC 气泡倒角封端烧端

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