端电极相关论文
端电极孔洞是MLCC最为常见的质量缺陷之一，严重影响MLCC的性能及可靠性，易导致容量异常、绝缘电阻下降、焊接不良等问题。主要从材料......
多层陶瓷电容器（MLCC）在电子、通信、航天等领域应用广泛,MLCC铜端电极对MLCC的性能起到关键性作用。探究了玻璃粉体系对MLCC铜端电......
多层陶瓷电容器(MLCC)端电极低温烧结技术仍是目前研究的重点与难点.为了改善MLCC低温烧结铜端电极的烧结形貌与质量,开发出适用于......
为了得到小尺寸、高焊接可靠性的多层瓷介电容器,分别采用蘸浆端涂工艺和薄膜溅射工艺进行端电极制备,研究了两种端面金属化工艺的......
在研究过程中,研究人员发现端电极Sn-Pb层中Pb含量和Ni厚度对厚膜电阻器的端电 极附着力、可焊性、阻值稳定性及可靠性均有很大影......
学位
b.高压西林电桥法高压西林电桥法是可测定外加100V以上高电压的方法，测定频率低，主要用于测定25HZ~10kHZ 的工业频率。图4-11-32[23]......
...
为找出某厂生产的多层陶瓷电容器端电板存在焊接失效的原因,运用体视显微镜、扫描电子显微镜和能谱仪对问题批次样品的端电极进行......
