阳极键合相关论文
传统单质量块陀螺仪结构简单,易于加工,但是由外界环境引起的共模干扰限制了其整体性能。在此基础之上,双质量块结构采用了差分检......
采用活性液体锡钎料阳极键合(ALTSAB)技术,选用SnAg3.5Ti2钎料,实现了可伐合金4J29与浮法玻璃的有效连接.研究了电压、温度对界面......
阳极键合（Anodic Bonding）技术被广泛应用于微机电系统（MEMS,Micro-Electro-Mechanical System）封装领域。随着MEMS器件不断向微型化、......
玻璃材料具有良好的化学稳定性、透光性、耐腐蚀性、抗氧化性、硬度高、比重小等优点,但塑韧性及抗冲击能力较差。将玻璃与导热性......
提出了一种新型的结构解耦四质量块陀螺仪的结构设计以及制备方法。采用梳齿电极的设计和推挽法消除了静电驱动力的二倍频分量, 并......
绝缘体上硅(SOI)压阻式压力传感器理论工作温度可达450℃,但传统的器件在高温、振动以及高腐蚀环境中电连接容易失效.开展基于无引......
针对MEMS器件背面引线的需求,提出了一种基于玻璃通孔(TGV)加工方法的10.16 cm(4 inch)圆片衬底的制备工艺流程.首先深硅刻蚀导电......
B270光学玻璃具有良好的透光反射效果、表面硬度较高,广泛应用在光学镀膜领域。钛合金凭借其优异的比强度、耐蚀性和耐热性而被广......
阳极键合是MEMS封装中的关键技术之一,因其封装性能高、密封性好、成本低以及可连接异质材料的特点,广泛的应用于微机电系统中的微......
阳极键合是微机电系统封装中的关键技术之一,随着微机电系统不断向集成化发展,封装质量的好坏成为微机电系统制约其发展的瓶颈之一......
学位
MEMS传感器凭借体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高、易于集成等优点,有着非常广泛的市场前景。而键合封装是MEMS器件生......
原子磁力仪利用原子的自旋进动实现对磁场的探测。提高灵敏度、响应速度、测量范围、空间分辨率,以及降低体积和功耗是原子磁力仪......
阳极键合技术可以在外加电场和温度的作用下将硅与基板键合在一起,具有低温、快速、高强度、永久直接的键合特性,是微机电系统(Mic......
依据高场非对称波形离子迁移谱(FAIMS)原理,设计了一种迁移区和收集区一体化式的微型化FAIMS气体传感器.电离区采用能量为10.6 eV......
阳极键合作为一种新型特殊的连接方法,目前主要应用于金属材料或半导体材料对无机非金属绝缘材料的连接或封接中。其最显著的特点......
针对水下设备平台对于声压信号探测的需要,设计了一款微电子机械系统(MEMS)电容式声压水听器,通过理论分析和Comsol仿真分析,确定......
本论文从理论出发，系统地阐述了阳极键合的原理、表面清洗和表面处理工艺等基础理论。 在对键合机理的研究基础上，用氧等离子体和亲......
随着现代技术的飞速发展,逐步实现了从短距离到长距离,从有线通讯到无线通讯的转变,然而电池与电源线束缚了发展的空间。采用能量......
中空玻璃逐渐取代隔热很差的单片玻璃,但是由于气体的对流传热和导热很大,即使充有氪气、氙气等大分子气体,中空玻璃的传热系数U值......
近年来，随着科学技术的发展，微机电系统在越来越多的领域中得到了广泛的应用。但作为微机电系统封装的关键技术——半导体硅与玻璃的......
阳极键合作为微机电系统(microelectromechanical systems,简称MEMS)封装技术中最为重要的技术之一,因具有工艺简单,封装效率高,封......
阳极键合是一种在微电子机械系统中广泛使用的技术。由于阳极键合应力引起的结构破坏会增加产品成本,延长研发周期,一直是该领域亟......
采用脉冲电压对硼硅玻璃与硅进行了阳极键合试验,结果表明采用脉冲电压能有效缩短硅/玻璃阳极键合时间并能适当降低键合温度.通过......
采用了热压-阳极键合复合连接工艺对B270玻璃/TC4钛合金进行连接,分析了真空热压参数对B270玻璃/TC4钛合金连接界面结构、结合效果......
在采用Si-玻璃阳极键合技术制备微惯性传感器的过程中,实验发现键合圆片中心区域键合失效。通过对键合机理和工艺过程进行分析,认......
由于石英晶体的刻蚀速率小,要实现石英晶体的高深宽比刻蚀,常用的光刻胶或金属掩膜不能满足工艺要求。提出使用双重掩蔽层的方法实......
提出了一种新型的测试结构,对面积为微米量级下键合的最大抗扭强度进行了测试.实验设计一系列的单晶硅悬臂梁结构测试键合面积在微......
