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文章介绍了PCB行业退镍剂的发展现状，并对三种常见类型的退镍剂进行了综合分析。针对当今退镍剂存在的缺点，对今后退镍剂的发展方向提出了建议。
PCB行业退镍剂的研究进展
【摘 要】
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文章介绍了PCB行业退镍剂的发展现状，并对三种常见类型的退镍剂进行了综合分析。针对当今退镍剂存在的缺点，对今后退镍剂的发展方向提出了建议。
【机 构】
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中南林业科技大学
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2008年12期
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