表面贴装器件相关论文
近年来,表面贴装元器件越来越广泛地应用到各个领域,如军事、航空航天、医疗等。随着器件封装尺寸的减小及其安装密度增大,其散热......
本文在介绍镀Au引线/焊杯除Au规定、分析"金脆化"焊点危害案例、产生机理及免于除Au处理若干"例外"实施可行性的基础上,以HDI电连......
很多工程师和技术人员常常选用双列直插器件进行电路的原理性能测试,现有的做法是在带有过孔的玻璃纤维板上插入集成电路,使用绝缘......
TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部日前宣布：推出用于额定交流（AC）和额定直流（DC）的、具有一个140℃断开温度（TOPEN）的可回流焊......
表面贴装器件被广泛应用于各种电子设备中,对于其可焊性的考核,与其它电子元器件有相同之处,又有所区别。该文浅析了表面贴装器件......
便携式电子产品市场正在被更小、更薄和更轻的产品所驱使着，如移动电话、摄像机、CD和掌上电脑等。为了能够进一步地提高这些产品的......
随着集成电路的工作速度不断提高，器件的集成度越来越高，电路的复杂性不断增加，多层板和高密度电路板的出现等，对PCB板级设计提出了更......
随着印制板复杂度的提高以及多层板普遍使用,电路设计中大量使用各种表面贴装器件和BGA（ball grid array）封装器件,传统的＂探针＂测试方......
泰科电子(Tyco Electronics)宣布其广受欢迎的表面贴装PolySwitch器件系列再添一款符合行业标准的新型0603器件。femtoSMDC016F器......
2017年4月19日，Littelfuse，Inc．宣布推出三个符合AEC—Q200标准的PolySwitch自恢复聚合物正温度系数（PPTC）器件系列。这些表面贴装器件......
微电子技术的迅猛发展,促进了电子器件和电子产品的小型化的发展.电子产品的高密度组装使得传统的THT无能为力.SMT则较好地解决了......
为了建立表面贴装器件的计算机辅助设计等效电路模型,必须考虑到寄生效应和测试夹具带来的影响,因此必须对测试夹具进行去嵌。以表......
针对贴片机中表面贴装器件(Surface Mount Device,SMD)的视觉测量问题,研究了SMD的图像识别和测量算法.基于视觉飞行对中技术获取S......
MTF（modulation transfer function）调谐转换功能（调制传递函数）目前我们越来越多地接触到MTF值的概念。一些镜头的广告和说明书中也直......
目前,表面贴装技术（SMT）以自身的特点和优势,使电子装联技术产生了革命性的变革,在许多领域逐渐成为电子组装技术的主流。表面贴装器......
随着印刷电路板上器件密度的增加,时钟频率的提高以及信号上升沿、下降沿的时间减小,为了保证设计的信号完整性和产品的一致性,对......
随着集成电路的工作速度不断提高，器件的集成度越来越高，电路的复杂性不断增加，多层板和高密度电路板的出现等，对PCB板级设计提出了更......
