测试压缩相关论文
随着半导体的工艺尺寸不断缩小、电路设计的规模越来越大,计算机系统的核心部件——处理器,尤其是高性能通用处理器,正面临着高可......
随着半导体工艺的不断成熟,芯片的规模越来越大,结构越来越复杂。为了保证芯片的良率和可靠性需要进行复杂的测试。测试超大规模的......
为提高集成电路的测试效率,提出了一种长游程编码的二次压缩方法。该压缩方法的思想是：首先对游程进行一次编码,然后对其中的长游程......
随着生产工艺的进步和芯片复杂度的增加，SoC芯片的测试问题显得越来越重要，传统的测试方法已不能满足现在的设计要求。文章介绍了基......
由于多扫描链测试方案能够提高测试进度,更适合大规模集成电路的测试,因此提出了一种应用于多扫描链的测试数据压缩方案.该方案引......
提出了一种改进扫描电路测试压缩方法。首先,通过基于向量删除的测试压缩去除测试序列中的冗余向量;其次,用消耗时钟较少的有限扫......
为解决VLSI测试中数据量大、功耗高和故障检测难等问题,提出一种易于线性压缩的测试图形生成方法（LCG法）.与传统方法不同,LCG法先解......
以排列不等式定理为基础，针对集成电路的测试数据压缩，提出一种测试数据编码前缀的映射方法，通过对编码前缀进行映射后，使测试编码前缀......
随着生产工艺进入深亚微米时代,芯片的工作频率越来越高以后,基于单固定故障的扫描测试方法和故障模型已不能测试到全部的生产制造......
详细介绍了基于130nm工艺的多模卫星导航基带处理SoC芯片的可测性设计,包括边界扫描测试、存储器内建自测试和全速全扫描测试。为......
随着集成电路工艺技术和设计方法的提高,集成电路的规模越来越大,使得原来要由多个芯片才可以实现的复杂系统被集成在单个芯片上成......
基于IP核的设计思想推动了SOC设计技术的发展,却使SOC的测试数据成几何级数增长.针对这一问题,本文提出了一种有效的测试数据压缩......
随着微电子技术的快速发展,系统芯片SoC的集成度越来越高,所需的测试数据量成几何级数增长。针对这一问题,本文提出了一种有效的测......
延迟测试用于检测电信号在一条路径上传播时间过长引起的故障。路径延迟故障模型是被常用的精确模型，但它面临的问题是电路中有大量......
随着集成电路复杂度的不断提升、半导体工艺技术的不断进步,测试难度的相应增加,测试数据量也日益庞大,这已经成为影响集成电路测......
随着系统和电路规模的增大以及芯片集成度的提高,尤其是系统芯片的出现,使得测试数据迅猛上升,施加测试的时间不断增加,自动测试设......
随着芯片设计向深亚微米工艺的推进，数字IC的设计技术水平越来越高，特征尺寸越来越小，集成密度越来越大。IC制造能力的不断攀升对IC测......
