在现代印刷电路板(PCB)的生产过程中，普遍采用电镀的方法来实现各种孔(元件孔，过孔等)的金属化，使孔具有较好的导电性能。对于密度较低的单、双面板，采用常用的直流电镀电源即可满足要求。然而随着现代电子工业的飞速发展，多层印刷电路板在越来越多的方面得到广泛应用，层与层之间进行连接的过孔的孔径也越来越小，电子元件的小型化，阵列化，以及BGA(Ball GridArray)、CSP(Chip Scale Package)、DCA(Direct Chip Attachment)元件封装的出现，更把印刷电路板推向前所未有的高密度和多层化，出现了十层以上的电路板和直径小于150um的微孔(包括通孔、盲孔和埋孔)，多层板和微孔的出现，向传统直流电镀提出了挑战。 本文研究的内容是用高频双向脉冲电镀电源来代替传统的直流电镀电源，以实现更好的电镀效果，满足多层、高密度印刷电路板镀铜的需要。文章对脉冲电镀电源的原理进行了深入的介绍，阐述了双向脉冲电镀电源在实际电镀中的优势，说明工业生产中采用双向高频脉冲电镀电源的优势和必要性。同时，文章对DC/DC变换的原理做了一个简要的概述，介绍了DC/DC变换的基本分类、构成以及相关电路。 在以上理论的指导下，展开了整个系统设计。通过实验，找到了一种非常巧妙而实用的电路拓扑结构，实现了大电流高速建立和切换，从而为实现高频双向脉冲电流奠定了基础。由单片机组成的控制系统根据用户设定的参数来控制电路以输出期望的电流波形或者电压波形，并提供给使用者更加智能、更加美观的人机界面，组成一个完整的双向高频脉冲电镀系统。 现在样品已经生产出来，并交给用户试用。经实际测试，此系统可以实现最大20A，最窄100us的脉冲电流输出，完全达到客户的要求。