【摘 要】
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结合工作实际和经验,对BGA焊点失效的样品进行分析和BGA焊点的可靠性等问题进行论述,特别对PCB焊盘的选择、设计以及模板的开孔方式等的改进,提出一些改善BGA焊点质量和可靠
【机 构】
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广东科学技术职业学院,通广集团数字通信有限公司,广东科学技术职业学院 广东广州510640,天津300140,广东广州510640
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结合工作实际和经验,对BGA焊点失效的样品进行分析和BGA焊点的可靠性等问题进行论述,特别对PCB焊盘的选择、设计以及模板的开孔方式等的改进,提出一些改善BGA焊点质量和可靠性的工艺方法,在实践中取到很好的效果。
Based on the actual work and experience, the failure analysis of BGA solder joints and the reliability of BGA solder joints are discussed. In particular, some suggestions are given to improve PCB design, such as PCB design, Solder joint quality and reliability of the process, in practice to get good results.
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