互连结构相关论文
随着5G（5th Generation Mobile Communication Technology）通信和集成电路的飞速发展,人工智能产业爆发,AI（Artificial Intelligence）......
目前随着半导体技术的发展,各种封装技术不断涌现。系统级封装技术（SiP）凭借高集成的特点以及在与其他工艺结合时的便利性在一众封装......
IC器件尺寸的纳米化,要求高的光刻曝光分辨率,在采用短波长和大数值孔径曝光系统提高分辨率的同时导致了焦深变浅,进而对晶片表面......
圆片级封装再布线层结构改变焊盘布局从而提升器件I/O密度和集成度,在移动电子产品中得到广泛应用,其热机械可靠性备受关注。按照J......
本文使用面向对象的方法对并行PC系统结构的总体框架，数据交换网络以及分布式独立I/O结构进行设计，将传统的CPU及外部设备封装为通信......
提出了确定拓扑等价互连网络逻辑名结构的基本原则和图分析法。并以交叉网络与简化数据变换网络的拓扑等价为例引入了互连网络拓扑......
本文叙述了人工神经网络的基本概念、信息处理原理及主要特征。分析了Hopfield、误差反向传播等典型神经网络模型的互连结构、学习......
近年来,电子产品不断朝着小型化,多功能,高可靠性和低成本的方向发展。传统的封装技术已经不能满足高密度的要求。倒装互连技术的......
近年来，可延展电子因其能够满足现代电子产品对便携性、灵活性以及轻量性的需求而受到了学术界与业界的广泛关注，并得到了一定的发展......
可延展电子互连结构可靠性问题是其电子器件或系统进入商业化应用所面临的主要障碍之一，界面强度是互连结构可靠性的重要内容，系统研......
随着产品互联技术的进步，电子产品进一步朝着轻巧、多功能、环保和低成本的方向发展。导电胶粘结相对于传统的互联方式，具有线分辨率......
基于硅通孔（TSV）的三维集成电路是未来集成电路发展的主流技术之一，能有效降低集成电路的互连延时和功耗，是国际半导体技术蓝图（ITRS）近......
在目前的微电子工业的现行条件下，电子封装工业中用作互连结构焊点的无铅焊料合金与目前常用的Cu基板在加电和不加电条件下均会发生......
该文致力于寻求高效的参数提取的数值计算方法,并编制了较为通用的CAD软件.首先,针对集成电路明显的分层特点,介绍了一种新的用于......
在射频系统中,超外差接收机射频前端的预选器件具有增加带外抑制,提高频谱纯度,优化接收机性能的重要作用。由于开关滤波器的实现......
随着集成电路工艺进入纳米尺寸，芯片功耗成为一个越来越重要的设计因素。根据最新的研究[1]表明，相对专用集成电路(ApplicationSpeci......
碳纳米管的诸多优越性能，使其在多个领域得到了关注。碳纳米管电流承载能力可以达到10~(10)A/cm~2，和金刚石相媲美的热导率，具有很好......
使用化学机械抛光(CMP)的方式,对商用芯片进行拆解,获得了不同制造工艺的铜/低k介质互连结构样品。通过对所获得的32 nm制造工艺的......
为了提高GaAs微型太阳电池的输出性能,对微型太阳电池阵列的主要工艺进行了研究和改进.通过对帽层、背电极层和台面的选择性/非选......
InfiniBand接口是旨在满足新兴的微处理器通信要求新协议中的一种.尽管目前最流行的互连结构仍是做为现业界标准的外围设备互连(PC......
本文介绍了改善互连结构中电阻电容延迟的相关背景技术,从全球历年的专利申请量、国内外专利申请方面进行了统计分析,阐述了相应领......
针对传统模型存在较大分析误差的问题,提出高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析。在对互连结构差分传输线耦合关系分析的基础......
利用磁控溅射方法在表面有SiO2层的Si基片上溅射Ta薄膜,采用X射线光电子能谱研究了SiO2/Ta界面以及Ta5Si3标准样品,并进行计算机谱......
目前,由多个处理器构成的高性能嵌入式信号处理系统中,处理器之间、信号处理模块之间的通信带宽已经成为整个应用系统性能的瓶颈,......
本文在分析现有多FPGA系统互连拓朴结构的基础上,指出其最佳形式,即硬布线和可编程布线相结合,优势互补,并提出了一种新的拓朴结构......
对可扩展路由器的研究现状进行了综述，并在可扩展路由器体系结构和模型研究的基础上提出其分层模型，将可扩展路由器“自底向顶”地划......
多处理器系统芯片设计的关键问题之一是微处理器之间的互连结构.在总线互连结构和开关互连结构之后,提出了基于多端口存储器的第3......
为探究可延展通用互连结构的不同几何参数和拉伸率在高频条件下对电学性能的影响,利用有限元法对通用互连结构金属导线的电感与拉......
The decentralized stabilization of continuous and discrete linear large scale systems with symmetric circulant structure......
连结构的剪切失效位置和失效模式,分析了两种不同应力条件下互连结构失效形貌间的差异,研究并确定了高电流应力导致的电迁移对Al/S......
为了降低FPGA互连结构的功耗,针对目前FPGA普遍采用的通用互连结构,提出了快速结构评估框架—FDPAef,建立了功耗延时积的逐级优化......
本文从柔性印制电路的市场驱动力、市场应用领域、以及未来柔性电路技术等方面阐述了柔性印制电路的市场发展趋势，......
基于天网搜索引擎连续4次的大规模搜集记录,揭示了中国2002年初中国Web的大小、形状和结构.主要结论包括有:①中国大约有5000万网......
提出一种由多种粗粒度、功能可配置的可重构算子组成的新型FPGA结构——可重构算子阵列结构，能完全替代细粒度的基于查找表的可编程......
数据传输与互连技术是合成孔径雷（Synthesis Aperture Radar，简写为SAR）实时成像处理系统设计的关键技术之一。本文将当前的数据传输......
从服务器分类以及应用的角度阐述了现有集群服务器的优劣势,指出以Infiniband为基础的刀片式集群服务器将更能适应服务的要求。最......
单驱动实现和多驱动实现是FPGA中单向互连通道的两种实现形式。该文讨论了二者在版图面积、延时等方面的差异,以及它们各自对通道......
从通道互连结构角度考虑，该文提出一种降低FPGA中开关矩阵漏电流的方法。根据漏电流与电路输入、输出状态有关的结论，利用连线开关盒......
鉴于晶片电子封装结构的-些精细电磁现象如复杂互连结构的不连续性、寄生效应带来的信号完整性等问题,采用电磁分析软件 CST 微波......
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互连网络是各类并行分布式网络计算的关键基础设施。不同的应用系统要求不同性质的互连结构和通信能力,对应于不同类型的网络图的......
金属化是现代IC工艺的一个重要组成部分,目前铜已经取代铝而成为主流互连材料。铜互连纳米多层膜体系的力学特性,如硬度与弹性模量......
针对紧耦合多处理机系统中采用的集束总线结构,对系统中单个处理机的处理效率进行了分析,据此,提出了关于该类互连结构中总线和存......
综合考虑了电子风、温度梯度、应力梯度和原子密度梯度四种电迁移驱动机制,基于ANSYS软件平台和FORTRAN程序提出一种新的电迁移失......
