器件封装相关论文
作为新一代宽禁带半导体材料，碳化硅(Silicon Carbide，SiC)已经展现出优良的电学、热学特性，基于SiC材料的功率器件具有耐高温、耐高......
介绍了用热壁反应炉在50mm SiC半绝缘衬底上制备的SiC MESFET外延材料.其沟道层厚度约为0.35μm,掺杂浓度约为1.7×1017cm-3.沟道......
功率器件的热阻是预测器件结温和可靠性的重要热参数,其中芯片粘接工艺过程引起的粘结层空洞对于器件热性能有很大的影响。采用有......
如何提高大功率LED的散热能力,是LED器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。介绍并分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现......
紫外探测技术是继激光和红外探测技术之后发展起来的又一新型军民两用探测技术,由于宇宙空间、导弹发动机尾焰、高压线电晕等都含......
随着线路板等电子电器的短、小、轻、薄化，以及电子电器的高性能，耐药品性，耐热性的要求不断提高，高密度电了元器件封装的要求不断......
目前,在有源光器件领域,高速光通信(40G/100G)、宽带接入FTTH、3G及LTE无线通信、高速光互联、智能光网络中所应用的芯片、器件及......
半导体照明作为新一代环保、节能照明技术，是21世纪战略性的高技术产业。半导体照明器件LED的制造过程是一典型的微制造技术，热超声......
半导体发光二极管具有节能、环保、寿命长、尺寸小等优点，被认为是取代传统光源的下一代照明技术。然而在半导体照明产业化的过程中......
100Gbit/s的光纤通信系统已成为下一代通信系统的理想选择,高速光探测器作为光纤通信系统的关键器件,已成为国内外研究热点。单行......
学位
对于元件制造商而言,缩小移动和消费电子设备中的器件封装正在成为一项重大的挑战.对于开关制造商而言,这通常意味着继标准微型开......
可编程器件行业有两种关键发展趋势。目前最大的FPGA器件的逻辑单元数量很容易超过100万。此外,要求提高系统级性能,减小PCB尺寸也......
在当今飞速发展的电子环境中,芯片制造商和封装技术供应商们发现传统的前段制造设备,诸如光刻步进器等,可能会实现成本高效的后段......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
长方照明抓住LED照明市场快速增长的良好机遇，实现了快速、良性的成长。 作为中国LED照明光源器件封装领域的龙头企业之一，长......
在电子工业中，人们已经充分认识到器件封装的发展趋势是引脚的间距会越来越小，最终的结果将是采用芯片直接贴装。为了便于围到使用裸......
蒋民华院士不仅是著名的教育家、科学家,也是我国产学研结合的典范。他怀揣高远的理想追求,具有开拓性的战略眼光,提早布局光电子......
