倒装焊相关论文
介绍了非密封陶瓷倒装焊器件结构以及国军标的现状，分析了国外相关标准及质量保证要求。着重对MIL-PRF-38535L中的非密封陶瓷基体器......
介绍了倒焊器件填充工艺原理,分析了胶水粘度、放置时间、填充温度和填充速度对填充效果的影响。在常温条件下,选用的胶水放置时间......
针对光探测器在倒装焊过程中频响性能恶化的问题,建立等效电路模型分析出其原因,并通过优化倒装焊工艺条件予以有效解决。该电路模......
对比研究了SiO2、聚酰亚胺薄膜、SiNx/旋涂玻璃(SOG)复合材料等钝化材料对倒装焊深紫外LED器件抑制漏电流恶化、改善器件可靠性的......
提出一种基于各向异性导电胶(ACA)的封装方法,即利用ACA实现介质基板之间垂直互连过渡。该方法与传统的锡铅焊料工艺相比,ACA板间......
高密度陶瓷封装倒装焊器件的焊点尺寸已降低至100 μm以下,焊点电流密度达到104 A/cm2以上,由此引发的电迁移失效成为不可忽视的问......
凸点芯片的倒装焊（ FCB）技术起源于六十年代美国IBM公司，该技术采用了芯 片上悍区直接与基片上的焊区互连，与丝焊（WB）和载带自动焊（TAB......
本课题针对倒装芯片焊接过程中的视觉对准系统进行了深入的分析和研究。综合目前倒装焊机中各种视觉系统结构，对它们的特点和利弊......
倒装焊(flip chip)已成为芯片焊接的首选工艺，其微小的互连焊点是由Sn的固溶体、共晶组织和金属问化合物(IMC)组成的复杂结构，力......
风速传感器在工农业生产、动植物生长以及人们的日常生活中都有非常重要的作用。随着基于硅技术的集成电路(IC)工艺的发展,人们正......
介绍了目前最为先进的 MCM(Multi-Chip Module多芯片模块 )技术 ,通过与传统封装技术的对比 ,介绍了 MCM技术的特点。重点讨论了 M......
利用高温云纹实验方法测试球栅阵列 (BGA)封装焊点的热应变 ,采用硅橡胶试件光栅复制技术 ,使测试环境温度提高到 2 0 0℃ .通过实......
使用裂缝尖端附近小矩形路径J积分方法计算电子封装分层传播的能量释放率,并在热循环加载下使用高频超声显微镜技术测定了B型和D型......
本文给出了倒装焊(flip-chip)焊点形态的能量控制方程,采用Surface Evolver软件模拟了倒装焊复合SnPb焊点(高Pb焊料凸点,共晶SnPb......
报道了一种可用于并行光传输系统的64×64光探测器面阵。器件结构采用谐振腔增强型(RCE),吸收区由3层InGaAs/GaAs量子阱构成,谐振......
介绍了新型CMOS-SE ED灵巧像素结构原理及相关的MCM倒装焊混合集成技术,采用厚光致抗蚀剂作掩模,通过磁控溅射和真空蒸发相结合,研......
倒装焊封装是通过将整个芯片有源面进行管脚阵列排布并预制焊料凸点,通过倒装焊工艺进行互连,与传统引线键合技术相比具有更高的组......
介绍了采用芯片凸点和倒装焊技术（R、B）的MCM-Si工艺，重点研究了凸点下金属化（UBM）结构设计对电路可靠性的影响；通过再流焊和可靠性试验，......
介绍了微机电(MEMS)封装技术,包括晶片级封装、单芯片封装和多芯片封装、模块式封装与倒装焊3种很有前景的封装技术.指出了MEMS封......
MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术。介绍了MEMS封装技术的功能、特点与分类。在此基础上,重点介绍......
利用氧化铟易于溶于酸性溶液的性质，提出了在倒装焊接之前使用酸性溶液对铟柱进行酸洗。在未进行酸洗和进行酸洗的条件下，对比了样品......
随着SAW器件向小型化、轻型化的发展，传统的引线键合技术已对其形成严重制约。倒装焊技术在30年前发展起来，它解决了器件小型化发展......
采用MIL-STD-883C热循环疲劳加载标准,通过电学检测方法测定了B型和D型两种倒装焊封装焊点寿命.并使用无损声学C-SAM高频超声显微......
通过硅通孔技术实现红外焦平面电极垂直互连，提高像元占空比，缩短了互连引线长度，降低了信号延迟。用单晶硅湿法刻蚀方法形成通孔，利用......
随着我国集成电路封装密度的不断提高，引线键合方式已无法满足需求，倒装焊技术逐渐成为高密度封装主流方向。高温存储对倒装焊凸点的......
根据导热的基本理论和Haiying Li的研究数据拟合出填加了碳纤维、Silica的环氧树脂封装材料的导热系数预测公式，依此公式可预测出相......
对大功率氮化镓基LED的关键技术,尤其是大芯片LED的结构设计,p电极的选择与制备,提取效率的提高以及倒装焊技术做了重点的介绍与讨......
介绍一种微电子系统用新型超高密度、高可靠互连方法及表面活化连接(SAB)技术.同种或者不同材料之间,经过洁净和表面活化处理之后,......
设计和实现了一种新型的三维多芯片组件（3D-MCM）。采用融合了FCOB（flip-chip onboard）、COB（chip on board）、BGA（ball grid array）等技术......
2019年4月3日，广东晶科电子股份有限公司和吉利汽车强强联手的战略投资合作项目—领为视觉智能科技有限公司在宁波滨海新区奠基，这是......
介绍了Au-In键合在MEMS芯片封装中的应用。根据现有的工艺设备和实验条件对制备铟凸点阵列进行了工艺设计，对铟凸点制备技术进行了......
分层开裂是倒装焊微电子封装芯片失效的主要形式之一.本文在充分考虑填料与时间、温度有关的粘弹性性质的基础上,利用断裂力学的理......
随着武器装备系统对器件重量大小要求的提高,加上传统封装形式的受限,新型立体集成封装技术随之诞生。本文从封装结构与封装工艺两......
随着当代微电子封装技术的快速发展,半导体的加工尺寸越来越小,晶片的尺寸越来越大,并且集成电路中芯片的I/O端口数也在不断增加,......
倒装焊技术巳被广泛地用于电子领域。对倒装焊而言，其焊点的可靠性、密封填充物与芯片或基板间的分层一直是特别重要的课题。介绍了......
基于第三代半导体材料GaN制作的紫外波段探测器截止波长为365nm,通过调整GaN外延材料内掺铝含量形成AlxGa(1-x)N,使其截止波长在20......
从特殊的信号界面、立体结构、外壳、钝化和可靠性五个方面总结了MEMS封装的特殊性。介绍了几种当前先进的MEMS封装技术:倒装焊MEM......
首先通过对MEMS封装所面临的挑战进行分析,提出了MEMS封装所需要考虑的一些问题。然后从芯片级、晶片级和系统级三个方面详细介绍......
倒装焊器件底充胶的填充质量对于芯片可靠性的影响较大。超声扫描技术可以有效检测芯片与基板之间凸点周围的底充胶的填充质量。选......
焦平面技术在红外侦察系统和红外成像导弹系统等军事领域都已经进入实际应用阶段,同时还将扩展到诸如工业监控测温、医疗卫生、海......
通过热应力有限元仿真及基于“菊花链”假片样品的温度循环累积试验,对采用2.5D TSV硅转接基板的超大规模FC芯片焊接组件进行了热......
针对大规模集成电路器件发展的要求,提出了高精度倒装焊机研制的必要性。阐述了设备的结构功能及研制攻克的技术难点,有效地解决了......
该文主要是功率型GaN基LED光电器件覆晶倒装焊产业技术进行了研究，介绍了I—ED光电的发展历程、产品应用及技术，对进行的研究方法及......
金凸点芯片的倒装焊接是一种先进的封装技术。叙述了钉头金凸点硅芯片在高密度薄膜陶瓷基板上的热压倒装焊接工艺方法,通过设定焊......
