半导体集成电路相关论文
为了精确消除零中频接收机中的直流偏移并快速响应射频接收机增益调整时引入的输入直流偏移变化,提出了一种混合型直流偏移消除电......
通过对半导体先进封装技术的专利检索,对重点技术、重点竞争对手进行分析,了解技术发展最新方向,国内外半导体封装技术保护概况,为......
高性能石英玻璃材料及制品是半导体集成电路制造过程不可或缺的关键配套辅材.论文介绍了半导体刻蚀工艺原理、刻蚀过程用石英玻璃......
一片适宜的沃土才能让园区茁壮成长，才能为真正有“改变世界”梦想的创业家们提供梦想的舞台。 自从20世纪60年代美国硅谷诞生以......
直径为6英寸(151毫米)、长度为770毫米的半导体材料—区熔硅单晶,日前由天津市环欧半导体材料技术有限公司研制成功。这是我国所......
功率半导体器件(亦称电力电子器件)、半导体集成电路和光电器件是当前我国七个战略性新兴产业之一的“新一代信息产业”的基础和关......
没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业,只有半导体支撑产业形成完善的配套体系,才能推动半导体行业高速发展。我国......
栅氧化层的击穿和漏电是阻碍半导体集成电路发展的重要因素,提高栅氧化层的均匀性可极大地改善栅氧化层的性能。通过引入N2等惰性......
由于晶体管的广泛应用及稳压二极管的发展,所以半导体化电源也获得了迅速的发展。近年来随着集成技术的不断发展,便使得需要处理......
在金属-氧化物-半导体集成电路中,以硅栅代替铝栅的方法具有低阈值电压和自对准结构等优点,为国内外广泛采纳。硅栅MOS集成电路对......
一、前言 磷扩散是半导体器件和集成电路的基本工艺之一,磷扩散的分布状况对半导体器件和集成电路的性能、成品率有很大影响。半......
本文叙述了一种能实用于半导体集成电路的低温退火离子注入电阻.它具有高精度低温漂的特点,与常规的离子注入电阻和扩散电阻相比,......
2003年,中国科技部与新方合作在新加坡设立了中国火炬(新加坡)创业中心(010-68511868、68514068),该中心利用新加坡的独特优势,搭......
建设职业教育专业教学资源库是职业教育对教育信息化的重要贡献,是推动优质资源共建共享、推进职业教育信息化进程的一项重要举措.......
在当前理论结合实际的教育背景下,电子科学与技术专业应当进行教学方法的改革,调整教学模式中工艺原理课程的教学形式,培养新型半......
表面贴装技术作为新一代封装技术，有成本低、集成度高、电子组件重量轻、易于自动化等优点，是现代电子工业的主要封装形式，然而它也存......
伴随着经济的高速发展,人们对于效率的追求愈来愈强烈,而自动控制就以其需求劳动力少,节省时间等优点运用到各行业。随着计算机技......
汽车厂商正在越来越多地使用电子系统和半导体集成电路用于汽车的各种应用，包括驾驶员信息和通信、车内娱乐电子设备、传动系和身体......
当前半导体集成电路芯片制造技术已经可以在一个芯片上集成数千万只晶体管,并且继续按照摩尔法则的规律向前发展。 但是,伴随着芯......
自英特尔联合创始人戈登·摩尔先生在上世纪60年代提出“摩尔定律”以来，这一揭示技术发展的倍增规律不仅在半导体集成电路领域得到......
1、简介rn南通富士通的MCM封装测试技术是利用陶瓷基板或硅基板作为芯片间的互连,将二片以上的超大规模集成电路芯片安装在多层互......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
详细介绍了一种新近采用的先进半导体集成电路可靠性评价技术———TEG技术。对其基本概念、评价方法以及应用情况进行了详细的阐......
宏盛(600817.SH)全名为上海宏盛科技股份有限公司,其前身为良华实业。1998年龙长生家族设立的上海宏普实业投资有限公司(简称宏普......
我是国资委退休干部，今年72岁，家住北京德胜门外新康街功德林小区，独子在沪工作，是典型的空巢家庭。2016年，6月8日和7月1日两天我家接连......
石原化学药品有限公司自成立以来,至今已有一个多世纪的历史,公司以表面活性剂技术为基础,在生产工业用化学药品和汽车用化学药品......
1超纯水在电子及半导体工业的运用rn超纯水在半导体集成电路的生产中,用来冲洗经过多次化学清洗和刻蚀工序的晶片圆盘,同时也用作......
首季高技术产业健康发展rn高技术产业继续高速增长.据初步统计,今年一季度我国高技术产业实现工业产值(规模以上工业,按1 990年不......
针对半导体集成电路行业的迅猛发展，概述了作为半导体工业基础的半导体硅材料在近20年来的发展状况，着重阐明了当代化学技术及其产品......
本刊：首先请您简要介绍一下圣邦微电子的企业情况陈裕华先生：圣邦微电子成立于2007年1月,总部设立在北京,是一家以国内资本为主的无......
当前,半导体集成技术终于转向了90nm线宽工艺,开始进入纳米领域,预料今后将再发展65nm、45nm的细微加工技术,人类拥有的细微加工技......
MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）微电子机械系统，出现于19世纪，从上世纪60年代起经过美国科技人员的不断开发改进，并于1989年首......
研究了温度循环对半导体集成电路气密性的影响,阐述了影响集成电路管壳气密性的各种因素;提出了一种摸底试验的方法;对5种集成电路......
自从有汽车以来,无论是传统的内燃机,还是新的汽车系统,都一直致力于两个方向的发展:一是使汽车更有效率、更节能,这个节能包括传......
简单概述了引线框架材料的发展趋势，指出随着集成电路的发展，对引线框架材料的使用性能提出了新的要求．描述了Cu-Al2O3复合材料的各种......
教学改革的核心是教学内容和课程体系的改革,为了对基础教学形式进行分析,必须在现有发展基础上对课堂体系进行分析,满足教学体系......
高性能石英玻璃材料及制品是半导体集成电路制造过程不可或缺的关键配套辅材．本文介绍了半导体刻蚀工艺原理、刻蚀过程用石英玻璃材......
对高斯圆束矢量扫描作图邻近效应校正的函数进行了深入探讨,并在此基础上确定了函数中的各参数的算法.......
